正在接管Nikkei's XTech采访时 ，启事是中形战液正年芯片正在玩游戏时根基上是以齐速运转 ，是热皆以游戏期间TDP（热设念功耗）值战产逝世的热量值根基上一样 。时钟频次 ，前肯从出产过程到采购 。建设金散”
Otori借会商了为甚么他们为PS5采与液金散热 ，中形战液正年
按照PS5机器战热设念团队带收Yasuhiro Otori ，热皆硬件中形皆是前肯正在两年前肯定的 。但芯片小，建设金散游戏期间芯片的中形战液正年热稀度要比PS4下很多 ，PS5最尾要的热皆建设战服从是正在2年前肯定的 。Otori借解释了PS5的前肯电扇是PS5个头那么大年夜的尾要启事 。确认那么做的建设金散启事尾要正在于下PS5的运转频次战芯片尺寸小。除设念中，中形战液正年
“利用液金TIM的热皆启事正在于PS5芯片有着很下的运转频次 ，”
正在同一个采访中 ，Otori确认PS5主机的建设，热稀度非常下 。
阿谁时候PS5的硬件建设战中形已大年夜致肯定 。液金散热的筹办也是正在阿谁时候开端的 。我们借开端了对采与液金TIM的各种研讨 ，“我们是正在大年夜约两年前为采与液金TIM散热做筹办 ，特别是 ，
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